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記者洪聖壹／台北報導
華碩今年靠 ZenFone 2 系列，以線上結合線下，搭配 Laser、Selfie、Deluxe、Zoom 在全球各地推廣，有效帶動整體業績迅速成長，如今面對行動支付發展年來臨，傳聞預計將於 5、6 月推出的ZenFone 3，將會土地貸款利率搭載指紋辨識系統，最快預計於 3 月分與高階手機 PadFone S2 一起亮相。
高通 Snapdragon 820 效能比起前代明顯躍進，同時該處理器針對行動網路、相機、音效、生物辨識等各項機能的效能表現，讓各家廠商紛紛投入開發行列，今年七月便有傳聞指出華碩旗下高階變形手機 ASUS PadFone S2 將搭載高通下一代高階處理器，配備 5.5 吋 2K 螢幕、記憶體 4GB、內建 32GB 或 64GB 記憶體，主鏡頭畫素為 2,070 萬，前鏡頭拍攝畫素為 800 萬，電池容量達 3,060 mAh，預計配備的是 8 吋的螢幕，讓手機平板繼續無縫接軌，傳聞將於 2016 年 3 月推出，不過由於規格旗艦、可能也不會太低。
因此，價格更平易近人的 ZenFone 3 可能更受關注一些，消息指出該款手機將於 2016 年 5、6 月發表，而且還會支援指紋辨識功能，推估時程很可能是在 Computex 2016 期間公開亮相。如果 ZenFone 3 的產品策略是延續前代，以自拍機、近拍機、變焦機呈現，再搭配這款 PadFone S2 甚至是 ASUS ZenWatch 3 與新一代物聯網解決方案，華碩在 2016 年間的產品策略，依然生猛。
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